利機Q3本業穩 Q4營收溫和成長

利機今(2016)年第3季營收季增2.16%、年減7.67%,法人表示,第3季毛利率及本業可持穩前季表現,惟業外受到台幣走升影響估產生匯損,因此單季獲利表現可能較前季略降,第4季預計IC封測及面板驅動IC客戶有拉貨需求,營收可較前季溫和成長。

利機為科技材料通路商,主要代理如日本的DNP、韓國的Simmtech、瑞士的SPT等材料製造商,目前產品營收結構為記憶體封裝材料佔1-2成(記憶體基板)、IC封測材料佔3成多(銅銲針)、面板驅動IC佔近2成(含晶粒承載盤)、LED封裝佔2-3成(LED導線架)。

利機今年上半年營收達4.38億元、年減10.41%,受惠記憶體封裝材料部分產品轉為毛利較佳的佣金模式,使毛利率達19.36%、則年增2.62個百分點,營業利益1968.1億元、年增19.78%,EPS達0.53元、優於去年同期的0.41元。

利機今年第3季營收達2.35億元,季增2.16%、年減7.67%,法人表示,第3季毛利率及本業可持穩前季表現,惟業外受到台幣走升影響估產生匯損,因此單季獲利表現可能較前季略降。

展望第4季,法人表示,第4季依目前市場及訂單掌握情況,受惠半導體市況正向,IC封測客戶近期以下長單為主,料帶動出貨表現成長,另外,面板驅動IC客戶亦因下游廠商推出新品而有拉貨需求,整體而言,估第4季營收可較前季溫和成長。

利機今年代理日本材料商Flexceed無線感應充電線圈,已於今年SEMICON Taiwan展出,利機看好市場上部份高階手機已內建無線感應充電裝置,以及傢俱廠商也力推讓傢俱結合無線充電功能,認為未來市場成長可期。

無線感應充電線圈還未挹注出貨表現,目前在接洽客戶階段,預計要到明年下半年才會有出貨表現。


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