SEMI:未來四年全球將有62座新晶圓廠投產 11% 新廠生產 LED

國際半導體產業協會(SEMI)表示,2016年全球半導體設備市場產值預估將達397億美元,年成長8.7%,並預估2017年至2020年全球將有62座新的晶圓廠投產,其中有超過4成新廠位於中國大陸,並將為台系半導體設備相關廠商業績帶來支撐。

SEMI並表示,看好明年半導體設備產值將持續成長,達到434億美元,年成長9.3%,並預估2017年至2020年全球將有62座新的晶圓廠投產,而以區域來看,預估中國大陸將會有26座新晶圓廠投產,約佔全球新廠的42%,美國將有10座,台灣將有9座。

SEMI指出,以產品別來看,未來四年將有32%的新晶圓廠將投入晶圓代工,21%新廠產能將生產記憶體,11%新廠將生產發光二極體(LED);這些建設中或將開工的新廠,將成為帶動未來幾年半導體設備支出的關鍵,同時也將為台系半導體設備相關廠商業績帶來支撐,而中國大陸將是主要的市場。

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