LED整體需求穩步增長,封裝下游應用呈現新趨勢

 
全球封裝產值增速回暖至5%,中國成為LED製造中心

全球LED封裝產值153億美元,增速回暖至5%,歐、美、日等國外廠商主導高端市場,中國LED雖起步較晚,正逐漸成為全球LED封裝器件製造中心,2015年中國產值份額達21%,首次位列全球第一,預計這一比例將在未來2~3年進一步提升。同時LED封裝行業集中度不斷提高,國內龍頭封裝企業盈利能力提升。

LED照明、小間距帶動LED整體需求穩步增長

2016年LED晶片、封裝、照明多輪漲價,2017年晶片龍頭三安光電,封裝龍頭木林森打響漲價發令槍,凸顯LED行業供需格局確定改善。LED封裝下游需求格局:照明+顯示佔比超過下游應用的2/3。2016年全球LED照明市場規模346億美元滲透率僅31%,2017年全球LED照明市場滲透率有望超36%,增速超過20%,智慧照明持續激發行業整體需求。2017年小間距LED顯示屏市場增速超過50%,整體持續供需兩旺。全球LED背光市場受OLED替代略有下降,背光產能向中國轉移加快。

LED封裝下游應用呈現新趨勢

根據集邦諮詢LED研究中心(LEDinside)相關報告,2015年整體車外照明用LED數量達到27.9億顆,預期2020年將有36.7億顆,其中遠近燈LED封裝的顆數CAGR達23%。UVC LED的應用市場逐漸展開,據測算2016年UVC LED殺菌與淨化應用的市場產值達2800萬美元,2021年將達2.57億美元,年復合成長率高達56%。物聯網催化紅外LED需求興起,預估至2020年IR LED產值的產值將達7.1億美元,年復合成長率達24%。Micro LED產品目前仍處早期,蘋果和sony正在大力推進,同時國外不少大廠也積極研發,預計2017年有望有商用產品問世。

國內LED封裝集中度提升,看好行業領先企業

木林森:LED封裝絕對龍頭,當前產能已超過42000kk/月,2016年預計營收突破50億,位列國內第一,行業寡頭顯現;並且成功收購朗得萬斯大踏步開拓海外市場可期,2016年以來投資併購等資本運作涉及金額達134億元,同時在照明、晶片等領域紛紛投資重金佈局。

國星光電:小間距燈珠品質工藝行業領先,小間距產能已達1200kk/月,預計2017年底達到2000kk/月。公司為國內封裝企業龍頭之一,受益LED產業趨勢轉暖,小間距燈珠需求爆發,具備快速成長能力。公司產業鏈整合效果凸顯:晶片子公司成功研發紫光垂直晶片、倒裝晶片等國際先進工藝,並投資美國晶片公司,佈局下一代半導體技術;下游憑藉國資廣晟資本平台,與佛山照明形成合力。
 


(來源:國信證券)
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