SEMI:2016年全球半導體材料銷售金額達443億美元

 
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新全球半導體材料市場報告,2016年全球半導體材料市場與2015相比成長2.4%,全球半導體營收則提升1.1%。
 
根據SEMI Material Market Data Subscription報告顯示,晶圓製造材料市場為247億美元,封裝材料市場為196億美元。相較於2015年晶圓製造材料市場的240億美元及封裝材料市場的193億美元,分別成長3.1%及1.4%。
 
台灣作為眾多晶圓製造與先進封裝基地,以97.9億美元市場規模,連續第七年成為全球最大半導體材料買主。韓國與日本仍維持第二及第三的排名,中國排名則提升至全球第四。中國、台灣與日本為成長最快的市場。歐洲、其他地區與韓國的材料市場僅微幅成長,北美則呈現萎縮狀態。(其他地區指新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區以及規模較小的全球性市場。)
 
20152016年各地區半導體材料市場規模(單位:10億美元)
地區
2015*
2016
成長率
台灣
9.42
9.79
3.9%
韓國
7.09
7.11
0.2%
日本
6.56
6.74
2.8%
中國大陸
6.08
6.53
7.3%
其他地區
6.09
6.12
0.6%
北美
4.97
4.90
-1.4%
歐洲
3.07
3.12
1.5%
總計
43.29
44.32
2.4%
資料來源:SEMI,2017年4月 註:金額和百分比可能因四捨五入而可能導致結果不一致
* 2015年數據已更新至最新資訊。
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