昨（19）日，科銳（Cree, Inc.）與意法半導體（STMicroelectronics）宣佈擴大並延伸現有多年長期碳化矽（SiC）晶圓供應協定至超過5億美元。這一延伸協定是原先協定價值的雙倍，科銳將在未來數年向意法半導體提供先進的150mm SiC晶圓和外延片。這一提升的晶圓供應，幫助意法半導體應對在全球範圍內快速增長的SiC功率器件需求，特別是在汽車應用和工業應用。
意法半導體總裁Jean-Marc Chery表示，「擴大與科銳的長期晶圓供應協議，將提高我們全球SiC襯底供應的靈活性。它將進一步保障我們用於SiC基產品製造所需的襯底體量。我們將在未來幾年實現SiC基產品的量產，以滿足汽車和工業客戶不斷增加的專案數量。」
科銳CEO Gregg Lowe則說，「SiC所帶來的性能提升，對於電動汽車以及包括太陽能、儲能和不斷電供應系統UPS系統在內的下一代工業解決方案至關重要。科銳始終致力於引領半導體產業從Si向SiC的轉型。與意法半導體協議的延伸，將保證我們可以滿足在全球範圍內諸多應用領域對於SiC基方案加速增長的需求，同時加速這一市場。」
SiC基功率半導體解決方案在汽車市場的採用正在快速增長。業界正尋求加速從內燃機向電動汽車的轉型，提供更高的系統效率，從而實現電動汽車更長的行駛里程和更快的充電，同時降低成本、減輕重量、節約空間。在工業市場，SiC模組帶來更小、更輕、更具性價比的逆變器，更有效率地轉換能量，以開啟清潔能源新應用。
