昨（12）日，首爾半導體宣佈，將射頻（RF）半導體專利組合和大功率LED封裝專利的拍賣延長至2020年2月28日 。

首爾半導體創始人Chung Hoon Lee和SETi的首席執行官Chae Hon Kim表示：「自從我們11月份發佈專利拍賣的新聞以來，許多公司對我們的專利組合表示出了濃厚的興趣，並要求足夠的時間進行審核。因此，考慮到市場的興趣，我們決定延長兩次拍賣的投標截止時間。」

(圖片來源：首爾半導體)

在第一次拍賣中，首爾半導體尋求其功率放大器和氮化鎵(GaN) RF半導體相關的98項專利資產（其中包括55項美國專利）的最高競標者。

而在首爾半導體得第二次拍賣則將出售大功率和中功率LED封裝、CSP（晶片級封裝）和自我調整照明的177項專利，其中包括76項美國專利。

拍賣過程由數位許可平臺GoodIP負責，該平臺專注於幫助技術公司和研究中心尋找其智慧財產權的許可合作夥伴。（編譯：LEDinside James）