Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ:KLIC) (Kulicke & Soffa，K&S或公司) 宣布加入異質整合系統及封裝開發聯盟 (Hi-CHIP)，該聯盟由臺灣工業技術研究院 (ITRI) 領導，將與其他重要行業參與者共同合作。

Hi-CHIP聯盟是利用K&S的先進封裝能力和其LITEQ 500 步進曝光微影製程，以實現高密度重佈線路層 (RDL)。高密度RDL是扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 和類似方法的推動者，為電信、計算、車用和生物醫學等市場提供性能、熱管理、功耗和縮小尺寸改進等服務。

除了為新興的異質整合應用提供市場解決方案外， RDL還用於許多其他快速成長的應用，包括5G毫米波和sub-6 GHz射頻模組的天線封裝、基頻處理器和智能手機應用處理器的整合解決方案、整合射頻和存儲器的人工智能解決方案，以及其他電晶體密集型應用如系統級封裝等。這些新興應用的發展，將加速半導體產品銷售成長，推動對公司高精度覆晶機、熱壓接合機和微影系統 (如LITEQ 500) 的需求。

K&S 的 LITEQ 500步進曝光機使是用雷射為基礎光源，提供高強度曝光，不會隨時間降低光源強度。該方案可實現高產量、高正常運行時間、高耐久和低擁有成本 (low cost of owernership)。其單波長光源支持高透射率和低像差光學器件，這使其成為高密度RDL應用的優選。

ITRI電子與光電系統研究所所長張世杰博士表達了他對K&S加入Hi-CHIP聯盟的興奮心情：『作為行業領導者和先驅，K&S的加入有助於進一步探索前瞻性的半導體封裝技術和解決方案。』

在政府經濟部工業技術局的支持下，工研院一直在創新半導體技術，並將繼續開發世界領先的技術，成為半導體行業的風向標。

Kulicke & Soffa產品與解決方案執行副總裁張贊彬先生表示：『我們很高興與工研院合作開發下一代應用。這是一個绝佳的機會，來進一步增加我們先進封裝系列產品的應用，達到最大價值化。』