亮銳擴展覆晶產品線 強化CSP芯片級封裝領導地位

亮銳推出全新LUXEON FlipChip白光倒裝芯片,其小巧光原尺寸及高光通密度得以實現高封裝密度及優異光束控制。 (圖片來源:亮銳)

亮銳憑藉CSP 芯片級封裝LEDs家族持續推動技術進步,LUXEON FlipChip白光倒裝芯片為照明應用帶來領先業界的光通密度和流明/元。


亮銳延展其在CSP領域的領導力,發表全新LUXEON FlipChip白光倒裝芯片。作為採用CSP封裝LEDs的先鋒, 亮銳已售出橫跨多個應用領域、超過5億顆的CSP封裝 LEDs。公司早在2013年2月便發表了首款品藍色LUXEON倒裝芯片,開始從LED芯片層級賦予燈具制造商完全的設計靈活性。2015年初,亮銳推 出了LUXEON FlipChip UV紫外光倒裝芯片,直至22日發表針對通用照明市場應用的LUXEON FlipChip白光倒裝芯片。CSP技術消除了傳統的基板以縮小封裝尺寸,從而使制造商可直接將LED芯片焊附於PCB板上,使整體系統成本的降低。 亮銳CSP技術專為在高電流密度下提供高光效,實現業界領先的流明密度和流明/元而優化。


諸如室外和工業照明等高流明應用將得益於LUXEON FlipChip白光倒裝芯片承受高電流驅動的能力和強韌的高功率架構。 LUXEON FlipChip白光倒裝芯片小巧的光源尺寸和高光通密度也可很好地支持指向性燈泡和燈具以實現高封裝密度和優異的光束控制。


通過在市場領先的矩陣平臺 (Matrix Platform) 上提供LUXEON FlipChip白光倒裝芯片,亮銳將進一步加快業界對於CSP技術的採納。 這些LED面板,線性LED燈帶和模組可將LUXEON FlipChip白光倒裝芯片與連接器、二次光學,接線和/或電子器件配置在一起,加快應用產品進入市場並簡化供應鏈管理。

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