回顧2013年LED產品，晶片級封裝產品無疑攫取業界最多目光，這項掀起業界熱潮的晶片級封裝產品並非新技術，LED廠早在幾年前就已投入研發資源，隨著技術與市場的成熟，2013年可說是晶片級封裝元年，國際大廠Toshiba、CREE、Philips Lumileds，台灣LED晶片廠晶電、璨圓、一條龍廠台積固態照明、隆達、封裝廠聯京都搶先發表晶片級封裝產品，韓系廠商與陸系廠商也摩拳擦掌要進入這個賽局。

晶片級封裝產品多以flip-chip為基礎，並且省略導線架與打線製程，達成發光面積達5面，發光角度擴大，體積更小的目標。晶片級封裝又可稱為無封裝，無封裝產品從名稱到定義都在市場引起論戰，各家都有不同看法與說法，CREE、Philips Lumileds與聯京光電推出CSP(chip scale package)，這個晶圓級封裝的概念來自半導體產業、晶電主打ELC(Embedded LED Chip)、台積固態照明則推PoD(Phosphor on die) 。晶片級封裝點亮2013年，隨著各廠晶片級封裝產品陸續在市場上現身，我們可以期待2014年將會有更豐富的晶片級封裝產品問市 ...更多

LED產業迎來LED照明時代，台灣LED晶片廠璨圓先進製程部專案經理李仁智指出，LED產業呈現M型化趨勢，高單價但量少的產品佔據一頭，另一邊則是考量成本且量大的產品，而成本下降的趨勢也促使LED晶片積極投入無封裝晶片產品的研發，璨圓推出免封裝晶片PFC(Package Free Chip)，主打高光效、發光角度大等優勢，強攻LED照明市場。 LED照明產品降價趨勢尚未停歇，LED晶片廠研發除了朝向更高光效目標前進以外，更具成本優勢的LED晶片也是重要方向...更多

2013年是LED產業技術大躍進的一年，隨著LED價格降低，各LED大廠均積極著眼於封裝製程與材料進行降低成本的技術開發，今年最令人驚嘆無疑是「無封裝技術」的重大突破。聯京光電採用更先進的晶圓級封 裝技術Chip Scale Package(CSP)，於2013年推出最新的CSP 產品Mercury 1515系列，是台灣首家宣佈量產CSP產品的LED封裝廠。 「無封裝技術」是2013年最熱門且最夯的LED技術，許多國際大廠均陸續宣佈推出無封技術產品，Philips Lumileds推出LUXEON Flip Chip、LUXEON Q，CREE主打XQ-E，而聯京光電宣佈已量產的無封裝技術產品Mercury1515…更多

台灣LED晶片廠晶電最新無封裝晶片技術ELC(Embedded LED Chip)亮相。晶電研發中心副總謝明勳在LED技術論壇中指出，ELC新產品將可省略導線架、打線等步驟，僅需要晶片、螢光粉與封裝膠，可以直接貼片(SMT)使用，他也透露，ELC將優先運用在背光產品中，ELC產品具有發光角度大的優勢，未來將有機會省去二次光學透鏡的使用。 LED業界持續追求晶片成本下降，LED晶片大廠積極開發無封裝晶片產品，繼台積固態照明、TOSHIBA皆已發表不用封裝的晶片產品後，晶電也在LED技術論壇中揭露ELC新產品的開發進度，謝明勳表示，ELC新產品採用半導體製程，將可省去封裝的部分，包含導線架、打線等都可以拿掉...更多

晶片級封裝(Chip Scale Package,CSP)成為2013年LED業界最具話題性技術，相較於CSP技術已在半導體產業行之有年，CSP在LED產業仍屬先進技術，Philips Lumileds也在最新探討CSP技術文章中談到，CSP技術過去自在半導體(矽)的發 展正是為了縮小封裝體積、改善散熱問題以及提升晶片可靠度，而業界已將CSP技術傳統定義為封裝體積與LED晶片相同，或是體積不大於LED晶片20%， 且功能完整的封裝元件。

CSP技術在半導體產業的蓬勃發展來自於封裝體積微型化的發展與改善散熱問題，因應半導體晶片不斷微縮、接腳數不斷增加所衍生的需求。此外，CSP技術不但減少了器件寄生，還能提高 Level 2封裝的集成程度，Philips Lumileds認為…更多

中國照明企業廈門通士達照明有限公司與台積固態照明股份有限公司將於十月底假香港會議展覽中心舉行的2013年香港國際秋季燈飾展期間，對外宣示未來的策 略合作意向，並將共同推出雙方首次合作的新產品。

此次台積固態照明公司是以領先業界的無封裝PoD技術協同通士達開發新一代LED照明燈泡產品，雙方的合作是根基於通士達在燈具製造及品牌通路的優勢，結合台積固態照明在LED的全方位技術及供貨實力，可望將在中國大陸及全球照明市場共同開拓新的商機。 廈門通士達為中國大陸知名照明品牌，企業至今已有57年專業制燈歷史，擁有紮實的銷售通路，同時也是最具世界級規模…更多