世宗點膠機BGA UNDERFILL

製造商

世宗自動化設備有限公司上海分公司

BGA UNDERFILL

特徵：

--在安裝BGA (BALL GRID ARRAY)方式晶元的PCB RLVKS上吐出定量的UNDERFILL的液體的機器手設備

--採用加熱（HEATING）及傾斜（TILTING）方式的治具，對應底部填充液體特徵的最佳的系統；

--適用於高速的點塗布、線塗布等重複作業的（PALLET功能）設備；

--2個X1、X2軸的SLIDE結構，生產效率高。

 

 

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