![]() LED封裝設備 > 灌膠機/注膠機 SV 300 特徵: --利用POPPET邊和DIAPHRAGM的方式,SUCK OFF功能; --防止吐出后殘壓現象,適用於粘結劑等材料 適用材料: --適用材料:BOND,RTV, SILICO.. |
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LED封裝設備 > 灌膠機/注膠機 LED POTTING M/C -本設備是將混合熒光粉的EPOBY精確注入到LED PKG的半自動設備,使用自動化代替手動作業可以提高產品質量和精度 -可實現極少量POTTING作業,.. |
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![]() LED封裝設備 > 灌膠機/注膠機 STM 3000 Gear Pump Type 特徵: --使用齒輪泵,將TANK A和TANK B的兩種液體按精確比例混合后,可定量塗膠的設備 --採用齒輪泵液體輸送方式易於將主劑、硬化劑的比例調配,可以正確地塗膠的.. |
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![]() LED封裝設備 > 灌膠機/注膠機 STM 2000 Gear Pump Type 特徵: --使用齒輪泵,將TANK A和TANK B的2種液體按精確比例混合后,可定量塗膠的設備; --採用齒輪泵液體輸送方式易於將主劑、硬化劑的比例調配,可以正確地塗膠的.. |
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![]() LED封裝設備 > 灌膠機/注膠機 STM 1400, 1500 GEAR PUMP TYPE 特徵: --利用A、B的主劑/硬化劑的增壓泵,使用齒輪泵準確地按比例混合后適量吐出; --便於調整混合比例( 100:100;100:5),吐出量誤差為5%以內,待機時間.. |
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![]() LED封裝設備 > 灌膠機/注膠機 METAL NEEDLE 金屬針頭 --不鏽鋼材質的單軸NEEDLE.。 型號是以MN開頭,比如MN-12G-13,包裝是每包12個 TWIN NEEDLE 雙頭針頭 --不鏽.. |
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![]() LED封裝設備 > 灌膠機/注膠機 BGA UNDERFILL 特徵: --在安裝BGA (BALL GRID ARRAY)方式晶元的PCB RLVKS上吐出定量的UNDERFILL的液體的機器手設備 --採用加熱(H.. |
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![]() LED封裝設備 > 灌膠機/注膠機 韓國世宗SAEJONG點膠機/灌膠機/注膠機。用於LCD製造、手機製造/LED封裝等行業。 |
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![]() LED封裝設備 > 灌膠機/注膠機 SJR 300TT Barrel Type Dispensing Robot System 特徵: --操作面板採用觸摸型彩色LCD,便於操作; --ROBOT和DISPENSER設計成一體,可以達到外形.. |
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![]() LED封裝設備 > 灌膠機/注膠機 IG 5000 SERIES TFT-LCD DISPENSING MACHINE (COG COATING) 特徵: --TFT—LCD硅塗膠專用設備,表面、背面作業一體.. |
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