| 產品價格(美元/US$) | 所在地 |
| $1.00 | 台灣 |
| 發佈日期：2011-09-27 | 有效期限：不限 |
| 製造商 | 漢洛科技股份有限公司 |
針對目前小晶片 2.5 x 4mil , 3x5 mil .....小晶片
die bond/不怕傷到晶粒可用固定式吸嘴，怕傷到晶粒可用可調式吸嘴.
wire bond/不怕傷到晶粒可用固定式瓷嘴，怕傷到晶粒可用可調式瓷嘴.
die/wire bond 適用之不鏽鋼頂針或是鎢鋼頂針
皆可以客制化,不論大陸或台灣皆可服務
歡迎來信
ledtw2009@gmail.com
公司網址 http://www.herotech.com.tw
公司臉書 https://www.facebook.com/漢洛科技股份有限公司-104329853578285
