產 品 分 類
經 營 模 式
  • 經營模式: 生產加工
  • 主營:
小晶片使用吸嘴(2mil 3mil) 09/27 $1.00
LED封裝材料 > 金線
  針對目前小晶片  2.5 x 4mil , 3x5 mil .....小晶片 die bond/不怕傷到晶粒可用固定式吸嘴，怕傷到晶粒可用可調式吸嘴. wire bond/不怕傷到晶粒可用固定式瓷嘴，怕傷到晶粒可用可調式瓷嘴. die/wire.. 		Send inquiry