晶(芯)片雷射切割機

晶片雷射切割機 Wafer laser scriber M/C

此設備同時具備切割LED金屬及非金屬基板功能設計的晶片切割機，
如鉬、鎢銅、矽基板、GaN/Sapphire晶片; 表面粗化晶片等。
切割尺寸:2"~6"晶片，具有上下觀測及對位CCD，可正切、背切、破片切割。
採用保養簡單、維設成本低的固態UV雷射源，
搭配著精心設計的材料特性切割程式參數(不同材質需搭配不同的參數)，
能夠在低功率下，以不傷及EPI光電特性的能量，
輕鬆的將金屬基板、藍寶石基板、與矽晶圓...，進行完美的切割。
本公司另設有晶片雷射切割代工部門，以專業技術，依客戶產品需求代工切割。