晶(芯)片雷射切割機 05/15 $1.00晶片/晶粒設備 > 晶片分割設備 晶片雷射切割機 Wafer laser scriber M/C 此設備同時具備切割LED金屬及非金屬基板功能設計的晶片切割機， 如鉬、鎢銅、矽基板、GaN/Sapphire晶片; 表面粗化晶片等。 切割尺寸:2"~6"晶片，具有上.. |
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銅鎢基板CuW / 精拋钼片基板Moly 05/15 $10.00晶片/晶粒設備 > 磊晶晶圓 銅鎢片(Cu-W)、鉬片(Moly)散熱基板 鉬片(Moly)-尺寸2"~6"，厚度80μm~150μm厚度公差±5μm。 銅鎢片(Cu-W)-尺寸2"~6"，厚度100μm~200μm厚度公差±5μm。 本.. |
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晶片壓合機Wafer Bonding M/C 07/18 $1.00晶片/晶粒設備 > 晶片處理設備 本公司所研製之高(低)溫高(低)壓晶片壓合機，晶片壓合尺寸:2"~6"，是應用於LED晶粒製程中EPI晶片與散熱晶片之間的鍵合作業。 由於我們的設備具有：高穩定性、故障率低…等特性，同時我們也擁.. |
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