陶瓷基板雷射打孔代工

晶(芯)片雷射切割機

銅鎢基板CuW / 精拋钼片基板Moly

晶片壓合機Wafer Bonding M/C

麒安科技有限公司成立於2005年2月。
我們專心致力於研發LED垂直式結構的製程生產設備，晶片雷射切割機、晶片壓合機、陶瓷基板雷射切割打孔代工，或特殊生產設備之設計，以及生產系統改善。以專業化經營，不斷創新的理念與作法並持續改進，達到滿足顧客的需求；提供最大的熱忱服務，與顧客技術合作，創造雙贏並締造豐碩的經濟成果。
本公司設有加工實驗室，為客戶新開發產品提供測試服務。
本公司已通過ISO9001：2008國際標準認證。

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