一、什麼是bonding？
bonding，也就是晶片打線，晶片覆膜，又稱邦定。bonding是晶片生產製程中一種打線的方式，一般用於封裝前將晶片內部電路用金線與封裝管腳連接，一般bonding後（即電路與管腳連接後）用黑色膠體將晶片封裝，同時採用先進的外封裝技術COB(Chip On Board),這種製程的流程是將已經測試好的晶圓植入到特製的電路板上，然後用金線將晶圓電路連接到電路板上，再將融化後具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到晶圓上來完成晶片的後期封裝

二、bonding技術優勢

1、bonding晶片防腐、抗震，性能穩定。
這種封裝方式的好處是製成品穩定性相對于傳統SMT貼片方式要高很多，因為目前大量應用的SMT貼片技術是將晶片的管腳焊接在電路板上，這種生產製程不太適合移動存儲類產品的加工，在封裝的測試中存在虛焊、假焊、漏焊等問題，在日常使用過程中由於線路板上的焊點長期暴露在空氣中受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等自然和人為因素影響，導致產品容易出現短路、斷路、甚至燒毀等情況。而bonding晶片是將晶片內部電路通過金線與電路板封裝管腳連接，再用具有特殊保護功能的有機材料精密覆蓋，完成後期封裝，晶片完全受到有機材料的保護，與外界隔離，不存在潮濕、靜電、腐蝕情況的發生；同時，有機材料通過高溫融化，覆蓋到晶片上之後經過儀器烘乾，與晶片之間無縫連接，完全杜絕晶片的物理磨損，穩定性更高。

2、bonding晶片適用大規模量產
bonding技術目前只被少數的幾家大晶圓廠掌握，開片的數量最少不會低於10萬片甚至更高。其生產過程安全穩定，幾乎不存在產品品質問題，而且產品的一致性強，使用壽命長。所以有技術實力的大廠會採用這種先進但是研發成本很高的生產製程來加工高端產品。

三、bonding技術的應用
其實bonding技術早已大量應用在我們的身邊，如手機、PDA、MP3播放器、數位相機、遊戲主機等設備的液晶螢幕，很多就是採用bonding技術。所以採購國際大廠bonding後的產品，相對來說品質、性能與規格都比較好。在運行頻率越來越高、對遮罩電磁干擾要求較高的設備上，使用傳統的封裝方式將會很難避免一些技術上的隱患，使用bonding技術是有效改善的解決方案。