台灣LED封裝廠艾笛森2013年9月17日於董事會通過，擬發行國內第二次無擔保轉換公司債，發行總額約10億元。艾笛森看好LED照明市場持續發展，這次發行公司債所募得資金將主要應用於揚州廠擴產，包括高功率封裝元件、PLCC封裝元件等產品線都將進行擴產。
艾笛森董事長吳建榮月前指出，為了因應2013年快速拉升的照明市場，艾笛森2013年資本支出將達4.5億元，分別將擴增PLCC封裝元件、高功率封裝元件與COB元件產能，吳建榮提到，2013年PLCC封裝元件今年需求量很大，市場上的交貨期都出現拉長的現象，而艾笛森PLCC元件產能將由1.5億顆(150KK)，擴增至3億顆(300KK)，高功率封裝元件產能將擴增至1000萬顆(10KK)、COB元件產能將擴增至150萬顆(1.5KK)。
艾笛森指出，公司今年布局的擴產計畫將於第四季內陸續到位，整體擴產效益要等到2014年初才會顯現，公司看好LED照明市場需求將會持續大幅成長，因此17日召開董事會決定擬發行國內第二次無擔保轉換公司債，資金將主要應用在揚州廠擴產，包含高功率封裝元件、PLCC封裝元件等產品線都會進行擴產。
