根據路透社引用知情人士的消息指出，日本科技大廠東芝（Toshiba）將在 1 月 27 日召開董事會議，會議中將決議該公司分拆半導體業務的計畫。預計，東芝將會把半導體業務分拆成一家獨立的公司。然後再出售 20% 的股權，預計至少取得近 2,000 億日圓（約新台幣 551.89 億元）的現金，來進一步填補公司當前的財務黑洞。
根據報導指出，東芝做此決定是在填補旗下子公司的和能源部門，在美國業務的虧損所導致的數十億美元的減資情況。東芝在 2016 年 12月 曾經宣布，可能對能源部門進行數十億美元的減資計畫，主要由於旗下核電企業西屋電器（Westinghouse）收購美國核電業務所導致。
報導引述知情人士消息進一步，東芝執行長綱川智（Satoshi Tsunakawa）在 25 日會見了公司主要債權人，並且通報了該項分拆計畫。根據估計，東芝旗下的半導體事業的預估市值在在 1 兆日圓至 1.5 兆日圓（約新台幣 2,759 億元至 4,139 億元）之間。目前，東芝除了計劃出售半導體部門的 20% 股權外，東芝還考慮將出售其他的資產。
東芝在 2016 年就曾經考慮過分拆半導體部門。但後來，因為將醫療設備部門以 60 億美元 （約新台幣 1881.87 億元） 出售給佳能（Canon）之後，東芝暫時停止了分拆半導體業務的計畫。只是，當前的東芝因為目前仍位於東京證券交易所的觀察名單上，已不可能透過發行新股來籌集資金。因此，嚴重依賴債權人的紓困，以度過最新的財務危機。
為此，東芝在 2017 年 1 月 10 日會見了公司相關的債權人，希望他們不要利用貸款協議中規定來抽銀根，從而賦予公司更多的時間來制定復甦計畫。對此， 24 日即有消息傳出，主要投資者已經同意東芝的請求，將不會在此關頭提前抽銀根。
