OLED版iPhone料採用!RFPCB需求噴、今年估跳增1.4倍

日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)17日公布調查報告指出,軟硬結合板(Rigid-Flex PCB、簡稱RFPCB)在2012年因獲得蘋果(Apple)iPad採用提振市場呈現擴大,之後其他廠商平板產品、中低階智慧手機、產業機器、醫療機器也陸續採用,而2016年因整體平板需求萎縮、拖累RFPCB市場規模縮小至708億日圓,不過因即將在2017年秋天開賣的OLED版iPhone預估將採用,帶動今年RFPCB市場規模預估將跳增至1,715億日圓、將較2016年暴增1.4倍(增加142%)。
 
富士總研指出,預估2018年以後RFPCB將被擴大採用,預估2022年市場規模將增至2,580億日圓、將達2016年的3.6倍,不過當前良率不高這點需要克服。
 
另外,富士總研指出,蘋果於2016年在應用處理器(AP、Application Processor)上採用「扇出型晶圓級封裝(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)」技術後,就帶動該封裝技術市場急速擴大,而2017年除了iPad之外,其他廠商也在電源IC等產品上採用FOWLP,提振今年FOWLP市場規模預估將年增61.5%至4.2億個。
 
富士總研表示,FOWLP目前雖仍存在良率不高問題,不過若相關問題能獲得改進,有望吸引更多智慧手機廠商從FC-CSP轉換至FOWLP,預估2019年以後FOWLP市場將呈現急速擴大。
 
韓媒etnews 7月14日報導,據傳蘋果花費數千萬美元,購買RFPCB生產設備,租借給廠商,確保能夠取得足夠RFPCB。RFPCB比傳統的軟板或硬板更難製作,iPhone 8的OLED觸控螢幕預料將搭配RFPCB使用。
 
消息人士透露,RFPCB原本有三家供應商,包括兩家韓廠和一家台廠。但是台廠決定退出,詳細理由並不清楚。外界猜測可能是RFPCB生產難度高,蘋果又有嚴格品質要求,加上利潤過低,讓台廠萌生退意。
 
內情人士說,為了填補台廠退出的產能短缺,蘋果全力支持另兩家韓廠提高產出。據了解兩家韓廠是Interflex和Youngpoong Electronics。
 
(本文內容由MoneyDJ授權使用。圖片出處:public domain CC0)

RSS RSS     print 列印     mail 分享     announcements 線上投稿        
瀏覽人次:2071
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。