並木精密穩定開拓藍寶石事業營收,並積極開發新一代功率半導體材料產品

並木精密寶石株式會社(Namiki) 多年來為全球前5大藍寶石晶體生長及基板加工廠,LEDinside 此次於全球最大的半導體盛會SEMICON China,除了參觀上海巨洪國際貿易有限公司展位所展示的並木藍寶石導模法(EFG)長晶爐之外,也有幸專訪並木精密寶石株式會社原田裕幸部長,向其瞭解並木精密寶石在2016年至2020年的發展策略。雖然目前藍寶石市場混亂且未來應用規模尚不明朗,並木精密寶石因在技術及成本上具優勢,2016年仍會維持產能規模,並持續加速改善熱場及工藝,使得單台長晶爐產能再提高25%;同時面向市場上藍寶石手機螢幕片應用的殷切需求,對外銷售導模法長晶爐及技術轉移;並且持續領先投入開發鑽石單晶基板,作為新一代功率半導體的最高端產品。

 
雖然目前藍寶石市場混亂且未來應用規模尚不明朗,並木精密寶石因在技術及成本上具優勢,2016年仍會維持產能規模,並持續加速改善熱場及工藝,使得單台長晶爐產能再提高25%;同時面向市場上藍寶石手機螢幕片應用的殷切需求,對外銷售導模法長晶爐及技術轉移;並且持續領先投入開發鑽石單晶基板,作為新一代功率半導體的最高端產品。
 
原田部長指出,並木精密寶石所生產的藍寶石LED基板多年來始終是國際市場上最高規格的產品,為國際及國內LED大廠的首選基板供應商,並且因市場需求基板尺寸越大時,導模法的產品品質及成本優勢更為明顯;2015年至今,並木精密寶石依舊持續不錯的基板銷售實績。
 
針對藍寶石尚未能廣泛應用在手機保護螢幕的瓶頸,目前除了藍寶石晶體產能與成本未能達到市場需求之外,國內的藍寶石長晶主流技術泡生法(KY)和熱交換法(HEM)所生產的大尺寸螢幕片大多無法通過Ring-on-Ring (ROR) 與4-Point Bending (4PB)的強度測試;原田部長表示,導模法的產品強度測試中,無論在ROR或是4PB的最大抗破壞壓力值,都超過泡生法及熱交換法產品,驗證導模法產品更能滿足藍寶石在手機螢幕應用上的強度要求;並且導模法自動化的生產技術能降低長晶難度,並保證產品品質的一致性,可以快速達成規模化量產及低成本目標,因此導模法在手機螢幕片的應用上優勢也非常明顯。
 
原田部長認為藍寶石產品在2016年即將大量應用於手機保護螢幕,因此並木也開始對外銷售導模法長晶爐,與代理商上海巨洪國際貿易有限公司共同為設備銷售及技術轉移進行支援服務,與客戶一同合作快速導入規模化量產,提前準備攻克巨大的藍寶石手機螢幕應用市場。
 
同時面對功率半導體市場的蓬勃發展,原田部長表示並木早就領先國際腳步,將眼光及精力投入更具未來性的鑽石單晶基板。因鑽石材料相較於碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)材料,有著三倍以上的導熱係數和擊穿電場,因此以鑽石單晶基板製作而成的功率半導體器件,相較於以SiC與GaN為基板的器件,可耐受更高電壓,並且因為散熱快,可以省略冷卻系統,對於功率半導體小型化及更節能的應用發揮到極致。
 

目前並木已經完成尺寸15mmx15mm鑽石基板的量產並面對市場進銷售,但目前因為利用化學汽相沉積法(CVD)製備的鑽石基板製造技術困難,成本仍高;為此原田部長表示,並木將逐年提高技術能力提高產品品質,預計將於2020年之前完成2吋鑽石基板的規模化生產,成本將能大幅下降;未來隨著功率半導體市場需求與產品規格要求日漸提升後,以鑽石基板為核心的功率器件可望將廣泛應用於國防及風力水力發電站等高端需求之外,在電動汽車、鐵路及動車等的電動機組上也可望佔據席之地。

 
 
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