東芝出售半導體業務股權,最高報價已達 4,000 億日圓


 

根據《路透社》引用知情人士的消息報導表示,日本科技大廠東芝(TOSHIBA)決定出售半導體體業務的 19.9% 股份以來,到目前為止接到的最高報價為 4,000 億日圓 (約新台幣 1,093.8 億元),其他報價最低為 2,000 億日圓 (約新台幣 546.9 億元)。不過,東芝發言人表示,目前公司不會對出售的過程進行評論。
 
報導指出,東芝在 2016 年就曾考慮過分拆晶片業務部門,但後來,在將醫療設備部門以 60 億美元 (約新台幣 1865.22 億元)出售給佳能後,東芝暫時停止了分拆晶片業務的計畫。直到 2016 年 12 月,由於旗下核電企業西屋 (Westinghouse) 收購美國核電業務後,營運不如預期。因此,東芝宣布對能源部門進行數十億美元的減資而造成虧損之後,為了彌補資金的空缺,東芝出售晶片業務的計畫再次被提出執行。知情人士對路透社的採訪表示,東芝 2017 年 1 月 24 日召開了董事會之後,批准分拆晶片業務的計畫。
 
報導進一步指出,東芝計劃把晶片業務分拆成一家獨立的公司。然後再出售約 20% 的股份,預計至少融資 2,000 億日圓。目前,包括全球第二大記憶體廠商南韓 SK 海力士已給出初步報價。至今,最新獲得的消息顯示,東芝將出售快閃記憶體業務股份,目前已接到的報價區間在 2,000 億日圓至 4,000 億日圓之間,投標的廠商除了 SK 海力士,其他競購方還包括 美光科技 (Micron)、WD,以及台灣的鴻海集團,其他還包括有私募基金公司,例如貝恩資本等。
 
對於相關投資者的競標,要消息指出,東芝傾向於來自投資基金的報價,而不是業內同行。因為這將省去政府主管單位的審理批准過程,從而以更快的速度獲得資金。東芝高層也表示,東芝不僅考慮報價,同時還要考慮其他條件。
 
由於,目前東芝股票仍位於東京證券交易所的觀察名單上,因此不可能透過發行新股來籌集資金。所以,對於需求資金孔急的東芝來說,能夠越早獲得資金,就越早能夠解決問題。在如此條件下,誰能夠勝出,相信很快就能夠有一個確切的答案。

(合作媒體:科技新報
圖片出處:Seika CC2.0
 
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