高功率LED

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SemiLEDs 最新I-core TM 高功率LED,亮度可達130~140lm

日前SemiLEDs美商旭明成功推出新一代I-core TM MvpLED 高功率LED晶粒,率先在市場推出最高亮度之可量產產品,重新刷新晶片亮度之紀錄,亮度可達 130~140 lm,為近期DOE上修之燈具光效提供確實的解決方案,也為節省能源及成本之綠能產業做出貢獻。 新一代的I-core TM高功率45 Mil LED晶片,透過特殊金屬電極的設計與配置,使其出光效率達到最佳化,搭配更穩定的晶片結構,將原本該公司在市場推廣,光效領先的晶片亮度再度提升約10~15%,在室溫下驅動350mA的電流,搭配原本垂直型LED的低電壓特性,光效已超過120 lm/W,該新一代產品除了45mil 也同時推出40mil  I-core TM,晶片提供客戶不同選擇。 .. 閱讀全文
目前LED市場中兩個主要的產能出口,其一是已經廣泛為國際大廠所採用的LED背光領域,其二就是被預估將帶來龐大商機,但尚未成熟的LED照明市場。LEDinside日前專訪專注在照明領域,ALT浩然科技總經理梁見國,並從High Power LED專業領域的角度,分析2010年在LED照明市場可能的發展與狀況。 梁總經理談到,ALT浩然科技是LED產業新兵,自2007年成立至今僅二年多的時間,一直專注於研發High Power LED的產品與相關安規的取得。從LEDinside的角度觀察,ALT浩然科技一開始雖然不算是大廠等級,主要是由伺服器廠商SuperMicro集團轉投資的High Power LED公司。然而其優勢之一,就是把伺服器使用的散熱技術及Driver技術導入LED產品中,在產品設計、模具開發、系統整合皆有相關的經驗,有助於改善High Power LED產品穩定、產品壽命及降低生產成本方面的問題。 .. 閱讀全文
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第三屆 M Technology 頒獎典禮於10月21日在義大利維若娜盛大舉行頒獎典禮。浩然科技以自制研發設計MR16、BR30二項室內照明產品參與此屆賽事,深獲競賽評審團高度讚..... 閱讀全文
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高功率LED需求越來越多,晶電將力求LED整合

在深圳舉辦的第六屆中國國際半導體照明論壇「材料、器件與設備分會」上,晶電副經理謝明勳做了題為《高功率LED芯片之技術發展》的報告。 近幾年由於LED技術的進步,..... 閱讀全文
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LED照明產品出貨持續增長, LED封裝廠艾笛森計劃,2009年底前將高功率LED封裝廠產能增加到單月生產500萬顆。 目前,艾笛森的客戶群以大陸、歐洲為主,其中大陸..... 閱讀全文
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CREE新發表MX-6與XP-G兩款照明級LED

LEDinside日前參加CREE艾睿電子(ARROW)共同舉辦的一場產品發表會,發表會主要介紹艾睿電子提供的全面解決方案、包括CREE最新的高亮度LED、高功率LED。還有艾睿電子所代理的鋁基板、散熱片、透鏡、微控制器等產品。 而CREE也在本次會議中,發表兩款最新的產品,MX-6以及XP-G。XP-G仍屬於CREE原本大功率LED的技術,發光效率可達128Lm/W。而MX-6則是反其道,採用小功率LED的多晶封裝形式。
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艾笛森光電發表全新Edixeon® Federal系列模組

高功率LED封裝廠-艾笛森光電發表全新Edixeon® Federal系列模組。 Edixeon® Federal為艾笛森光電高功率LED系列中,最小型的LED產品;其輕薄短小的特性,結合固態照明的燈具,將產生更多計設的空間及延伸性,可應用於聚光燈、嵌燈、以及車燈等燈源。 Edixeon® Federal模組包含3合1長方型模組;3合1,4合1以及7合1圓型FR4 PC板模組。可依具客戶需求,結合不同顏色元件,達到最佳混光效果。搭配Kathod二次光學透鏡,可提供各種發光角度供客戶選擇。
圖:艾笛森光電Edixeon® Federal元件與多合一系列模組
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連營科技推出10W高功率LED產品CP150

LED台廠連營科技運用新型之氧化鋁材料取代原有之LTCC封裝材料,結合其擅長的陶瓷基板及高功率LED封裝技術,推出新一代高功率LED─CP150。此產品為目前市面上最小尺寸之10W 高功率LED,且仍保有和晶片接近熱膨脹係數(CTE),進一步改善高功率LED最難突破的熱傳導效率課題,並以2°C/W的低熱阻抗快速將熱導出,達到50,000小時之使用壽命。 使用1050mA操作,可提供750lm 以上之穩定光輸出,且CP150在可靠度表現上非常優異,在-50~125°C的環境考驗下,達到航空運用等級。更可有效降低客戶之安裝成本,增加設計方便性,並可運用至各類型需求之高亮度室內外照明裝置。 .. 閱讀全文
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艾笛森首季營收俏,毛利有望近三成

LED廠艾笛森(3591)第一季合併營收2.48億元新台幣,較2008年同期小幅成長2.17%,單季獲利也有機會優於2008年同期,毛利率逼近三成。其光感測組件成功切入手機市場,..... 閱讀全文
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台灣LED產業龍頭億光電子推出三晶合一EHP-B02全彩輸出高功率LED。EHP-B02是一款小型的表面黏著(SMT)封裝技術的LED,搭配高功率和高效率的全彩光源輸出,未來將取代霓虹光和冷陰極管光源,解決以往須由多種單色LED排列才可呈現出多彩光的設計問題。 EHP-B02的出現,將能替燈光及燈具設計者帶來全新的全綵燈光設計經驗。 億光照明事業群李建南處長表示,「EHP-B02是一款小型表面黏著型封裝,因此非常容易使用在不同的燈光應用,如建築裝飾光或娛樂情境光源等。此外,藉由此款LED的推出,也表示億光除了會繼續研發一般照明用的LED外,也會為市場提供針對情境裝飾、娛樂或其他不一樣應用的高功率全彩LED。」 .. 閱讀全文
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