LED散熱基板

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同欣電認為LED陶瓷基板是營收成長主要動力

LED散熱基板大廠同欣電(6271)日前舉行法說會,該公司認為2010年的營收將一季比一季好,主要的成長動力來自LED陶瓷基板。 另外,由於未來幾年綠能概念產業仍是市場焦點,..... 閱讀全文
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LED背光液晶電視推升LED散熱鋁基板需求,市場有傳言佳總興業(5355)接獲台系面板大廠,單月20萬台訂單。 佳總日前對外低調回應,確實有增加訂單,預期是2010年營..... 閱讀全文
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以下內容由大毅科技(TA-I TECHNOLOGY)所提供: .. 閱讀全文
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聚鼎預估2010年LED散熱基板材料出貨成長幅度高

聚鼎(6224)跨足LED散熱基板材料效益開始顯現,2010年出貨量可望大幅成長。聚鼎初估1月營收約新台幣8000萬元,月增約10%,首季業績可望維持上季水準,雖呈現淡季不淡,但今..... 閱讀全文
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受惠手機用電池PPTC保護元件,聚鼎(6224)成功打進大陸與美系、韓繫手機大廠供應鏈,使得2009年業績逆勢增溫,2009全年度自結營收為9.49億元新台幣,年增5.75%。 聚鼎201..... 閱讀全文
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LED產業發光,PCB廠積極跨足投入LED散熱基板

高功率LED具有散熱問題,日後將帶動LED封裝與LED散熱基板等潛在市場需求。其中,PCB業者具線路鋪設優勢、銅箔基板業者具壓合及黏合等優勢,預料將是2010年市場關注的焦點。閱讀全文
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璦司柏發表薄膜氮化鋁(AlN)陶瓷基板

台廠璦司柏電子日前表示,該公司利用黃光微影與電鍍/化學鍍沉積製程開發,並於400℃以下的低溫製程備製線路設計與加工,解決了現有氮化鋁基板厚膜製程,在信賴性不足與附著性不佳等方面的問題。 至於在材料優勢方面,這種基板的熱傳導係數為170~230W/m.K,厚度薄且尺寸小,能夠抗腐蝕。材料本身不包含有害物質,具備穩定的物理特性。 璦司柏指出,AlN陶瓷基板應用範圍包括LED基板、LED散熱基板、HCPV散熱基板、LED Sub-mount 材料、LED封裝用散熱板等環境使用。 薄膜氮化鋁(AlN)陶瓷基板 (1) .. 閱讀全文
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LED散熱基板之厚膜與薄膜製程差異分析

1、簡介
LED模組現今大量使用在電子相關產品上,隨著應用範圍擴大以及照明系統的不斷提升,約從1990年開始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大,現在的照明系統上所使用之LED功率已經不只1W、3W、5W甚至到達10W以上,所以散熱基板的散熱效能儼然成為最重要的議題。影響LED散熱的主要因素包含了LED晶粒、晶粒載板、晶片封裝及模組的材質與設計,而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導方式散出,所以LED晶粒基板及LED晶片封裝的設計及材質就成為了主要的關鍵。 2、散熱基板對於LED模組的影響
LED從1970年以後開始出現紅光的LED,之後很快的演進到了藍光及綠光,初期的運用多半是在一些標示上,如家電用品上的指示,到了2000年開始,白光高功率LED的出現,讓LED的運用開始進入另一階段,像是戶外大型看版、小型顯示器的背光源等 (如圖一),但隨著高功率的快速演進,預計從2010年之後,車用照明、室內及特殊照明的需求量日增,但是這些高功率的照明設備,其散熱效能的要求也越益嚴苛,因陶瓷基板具有較高的散熱能力與較高的耐熱、氣密性,因此,陶瓷基板為目前高功率LED最常使用的基板材料之一。 .. 閱讀全文
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LED TV成長力道足,聯茂出貨效益顯

市場看好LED TV成長力道,加上環保無鹵基板比重持續提高,涉足LED TV用LED散熱基板的聯茂電子(6213)效益顯現,預計近期開始出貨。 在各大廠積極投入下,2010年..... 閱讀全文
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2010年LED散熱基板的趨勢

1、前言 隨著全球環保的意識抬頭,節能省電已成為當今的趨勢。LED產業是近年來最受矚目的產業之一。發展至今,LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命週期長、且不含汞,具有環保效益…等優點。然而通常LED高功率產品輸入功率約為20%能轉換成光,剩下80%的電能均轉換為熱能。 一般而言,LED發光時所產生的熱能若無法導出,將會使LED結面溫度過高,進而影響產品生命週期、發光效率、穩定性,而LED結面溫度、發光效率及壽命之間的關係,以下將利用關係圖作進一步說明。 圖一為LED結面溫度與發光效率之關係圖,當結面溫度由25℃上昇至100℃時,其發光效率將會衰退20%到75%不等,其中又以黃色光衰退75%最為嚴重。此外,當LED的操作環境溫度愈高,其產壽命亦愈低(如圖二所示),當操作溫度由63℃昇到74℃時,LED平均壽命將會減少3/4。因此,要提昇LED的發光效率,LED系統的熱散管理與設計便成為了一重要課題,在了解LED散熱問題之前,必須先了解其散熱途徑,進而針對散熱瓶頸進行改善。 .. 閱讀全文
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