LED Flip Chip Ag PVD 03/18 晶片/晶粒設備 > 晶片處理設備 台灣友威科技股份有限公司 Filp Chip LED Ag Low damage film 系統特色： 全系統可搭配2”, 4”, 6”治具生產 超低溫高速成膜 超緻密膜Ag層 Grain小反射率高 快速換靶機構 .. |
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ALN 真空濺鍍系統 (@PSS上) 03/18 晶片/晶粒設備 > 晶片處理設備 台灣友威科技股份有限公司 LED ALN Sputter system 系統特色： 全系統可搭配2”, 4”, 6”治具生產 全機無油設計、磁性流體傳動導入 專利 Cathode 設計 真空高溫技術 提昇發光.. |
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Low damage ITO 真空濺鍍系統 12/11 晶片/晶粒設備 > 晶片處理設備 台灣友威科技股份有限公司 LED ITO Low damage film 系統特色： 全系統可搭配2”, 4”, 6”治具生產 全機無油設計、磁性流體傳動導入 專利 Cathode 搭載自動翻轉 Sputter 膜可.. |
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光學真空濺鍍系統 08/04 LED封裝材料 > 透鏡與其他光學零組件 台灣友威科技股份有限公司 光學薄膜 系統特色： 全系統可搭配2”, 4”, 6”治具生產 全機無油設計、磁性流體傳動導入 專利 Cathode 搭載上掀翻轉機構 Sputter 膜可控制較小Grain 薄.. |
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高密度真空濺鍍系統 08/04 LED封裝材料 > 絕緣金屬基板/散熱基板原料 台灣友威科技股份有限公司 高密度真空濺鍍膜 系統特色： 全系統可搭配2”, 4”, 6”治具生產 全機無油設計、磁性流體傳動導入 專利 Cathode 搭載自動翻轉 反應性成膜系統、均勻、緻密.. |
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