高功率LED封裝廠台灣半導體照明公司(TSLC)2013年12月30日舉行新廠落成儀式，TSLC傳承前身高功率LED封裝廠采鈺的晶圓級LED矽基及氮化鋁封裝技術，讓LED封裝元件達到光束集中以及散熱表現強勁特性，TSLC也在落成當天同時發布最新應用於車頭燈、舞台燈、UV、IR與植物燈的封裝元件產品。
專攻高功率封裝的台灣半導體照明2013年正式成立，雖然就成立時間來看，TSLC仍是市場新面孔，業界卻已有不少人了解TSLC的功力，原因正是在於TSLC正是由高功率LED封裝廠采鈺科技分出，新廠也在12月20日落成，包括采鈺科技、旺矽科技、光頡科技、香港商先進太平洋、帆宣系統、立而美室內裝修在內的合作廠商當天皆出席儀式一同歡慶。TSLC鎖定高功率封裝與LED利基市場，目前單月產能約8KKW。
TSLC是全球第一家以8吋氮化鋁基板進行全波段LED封裝的廠商，並且以混成電路技術(Hybrid Technology)為基礎，旗下多數產品都在陶瓷散熱基板上進行封裝，TSLC也掌握在陶瓷基板上做不同layout的技術，除了標準封裝元件產品外，TSLC也提供代工與客製化的服務，可以滿足客戶對於LED晶片排列的不同需求，鎖定毛利表現較穩定的利基型市場發展，TSLC強調，公司的核心就是提供客戶所需服務。
攻車用照明 推車頭燈模組
車用LED照明市場持續成長，車廠採用LED車頭燈的意願也不斷拉升，這個市場成為LED廠的中長期目標。車用照明市場具有認證時間長、前期投入人力與資源多的難度，不過，一旦打入車用市場，訂單能見度與穩定度，以及產品毛利率都可以維持不錯的水準，TSLC也將車用照明市場視作2014年的一大目標市場。
TSLC研發一處處長李承士接受LEDinside獨家專訪時指出，TSLC已開發出10W的LED車用頭燈模組，單組流明值達800流明，李承士指出，車頭燈設計最難之處在於近燈的設計，由於近燈的設計必須考量到截止線的要求，如何讓車頭燈光源透過二次光學模組之後，有適當的的光線集中在截止線之下，就必須在光源本身的設計與光源一次光學及二次光學系統間做搭配。除了光型之外，車用LED封裝元件的散熱也是一大關鍵，封裝元件的耐熱度要達 180度，TSLC也有信心，這個新車頭燈模組產品在光電特性能媲美佔車用照明大宗的OSRAM產品，並透露目前已與車燈廠洽談合作事宜。
RGBW/RGBA新品齊出 看準舞台燈商機
TSLC預計在2014年1月推出RGBW與RGBA的5050-MCE封裝元件，以及搭配R、G、B、W、R、G、B、A的5060-MCE封裝元件產品，5050-MCE除了主打高性價比特性以外，也強調可提供客戶專利無虞的產品，而5060-MCE除了有上述的性價比與專利優勢，同時擁有晶片與晶片之間的距離小於100um的技術能力。
李承士談到這項新品指出，包括演唱會、pub等場合需要用到的舞台燈都需具備指向性高，以及光束集中的特性，而TSLC的RGBW封裝元件因為搭載透鏡，整體縮光表現較佳，相較於COB產品所需的二次光學設計，將使得客戶採用更為簡易。目前TSLC的封裝產品最高功率達50W，打出比國際大廠性價比更佳的優勢，一舉切進舞台燈市場。
陶瓷散熱基板的UV封裝技術滿足多元應用的市場需求
而UV LED市場也是TSLC的一大目標市場，TSLC，正式推出包括3535與5050的UV封裝元件，並且搭配角度60度的透鏡，TSLC的UV LED封裝元件可以適用波長介於280nm~405nm、並且有光束集中的特性。
談到UV LED封裝製程，李承士表示，在UV封裝製程中，如果有塑膠的材質就會導致光衰(decay)問題，因此，在波長365-380um這段，皆採用陶瓷散熱基板與玻璃進行封裝。此外，目前TSLC UV LED波長段多集中在UV-A，但TSLC的封裝技術已準備因應未來的發展趨勢，將可以支援UV-B與UV-C的封裝製程，在應用市場方面，TSLC也希望未來除了既有的固化機、驗鈔機等應用，也可以切入醫療用UV的市場。
利基型紅外線與植物燈市場將是拓展重心
對於TSLC目前小而美的規模，但技術能力讓競爭對手無法忽視的廠商來說，切進利基型市場最具優勢，TSLC除了車用照明、舞台燈與UV市場外，包括紅外線市場與植物燈市場也是TSLC 2014年業務拓展的軸心。
李承士指出憑藉著在電流為1A時，均值可達到700 mW 的光輸出量。TSLC 的3535封裝元件WPE已可達30％以上，此種具有高效率的元件，採用氮化鋁的封裝技術具有高可靠度、發射功率強，壽命長…等優點，可以作為高可靠的監督監視系統需求之基礎，並且有助於降低系統成本能，能充分展現CCTV之產品特色。李承士更指出TSLC已經開發出適合監控市場IP CAM使用之元件，且國內外有多家廠商正積極驗證中。 在植物照明方面，TSLC將發揮其光源的特色,集中於高能量與多波長混合的MCE光源，開發特殊之植物照明市場。
