台廠聚鼎與日廠電器化學(DENKA)正式簽約共同開發LED背光模組用軟式散熱基板

日本電器化學(DENKA)與日本Daiwa工業合資成立LED散熱基板新事業後,台廠聚鼎科技 (Polytronics;6224)日前也正式宣佈與深耕散熱基板領域20年之久的日本電 氣化學 (DENKA)簽署共同開發合約書,將結合2家公司彼此的優勢和技術 ,合作開發LED背光模組所用軟式散熱基板(FS) 。聚鼎並預估,2007第四季市場上將會出現LED背光源的液晶電視產品。

聚鼎表示,該公司經過長達將近1年的時間,開出軟式散熱基 板,因具備良好的製程技術與成本優勢,引起日廠電器化學公司重視,在2006年已經簽署了合作意向書,開始了雙方合作的契機。聚鼎預估LED市場 成長可期,但應用瓶頸卡在散熱效率的處理上,現階段已經有許多廠商辜應照明與小尺寸LED背光源模組的散熱零組件,但該公司提供的軟式散熱基板擁有輕薄可撓性和高散熱能力,故能應用在大尺寸液晶電視背光模組,未來將由聚鼎生產,電器化學進行驗證,進軍台灣與國際液晶電視、背光模組市場。

 

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