NB LED背光源面板需求增加 TMDisplay擬減少面板厚度

日前日本東芝(Toshiba)與松下合資的顯示技術公司TMDisplay表示,公司計劃使用玻璃磨削和LED背光技術,使12.1英寸LTPS(低溫多晶矽)面板厚度及重量在2008年分別減小到2mm及100g以下。

TMDisplay目前的玻璃磨削技術可將玻璃板厚度減小到0.2mm,與LED背光技術結合後,可將整個面板的厚度減薄47%至2.3mm,重量則可下降31%至183g.到2008年,這寫數值將可進一步下降到2mm和100g.

業界人士表示,到2009年,筆記本面板的總出貨量將可達1.26億片,而13.3英寸及以下的面板需求量將從06年的960萬片躍升至2010萬片,其中 12.1英寸及13.3英寸寬屏面板市場需求量分別為590萬片和1000萬片,占13.3英寸及一下面板總市場需求的80%。
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