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LEDinside發表知識庫新文章[LED晶圓之襯底材料比較 ]

2008-03-21 11:52 [編輯：ivan]
引述： 

在LED晶圓(LED外延片)製程方面，不同的襯底材料，需要不同的磊晶（晶圓生長）技術、晶片加工技術和封裝技術，襯底材料決定了半導體照明技術的發展 路線。襯底材料的選擇主要取決於以下9個方面，襯底的選擇要同時滿足全部應該有的好特性。所以，目前只能通過外延生長技術的變更和器件加工製程的調整來適 應不同襯底上的半導體發光器件的研發和生產。用於氮化鎵研究的襯底材料比較多，但是能用於生產的襯底目前只有二種，即藍寶石Al2O3和碳化矽SiC襯底。

來源： 
LEDinside

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