三洋半導體將使用新款IMST基板,面向LED封裝用途

日本大廠三洋半導體日前指出,將面向LED封裝用途,開始外銷以鋁為基材的單層底板「IMST鋁基材底板」。

該底板是將使用鋁基材的封裝技術IMST(絕緣金屬底板技術)應用于LED封裝底板開發而成的。由於散熱性出色,因此有助於延長LED的壽命、改善LED的性能。將高亮度LED封裝至MST鋁基材底板時,與使用玻璃環氧底板時相比,LED的溫度上升幅度可減小約60%。另外,還增加了每個LED的容許電流,亮燈時LED的溫度變化也很小,因此還可確保穩定的照度。

據瞭解,三洋將從2008年4月開始樣品供貨。並表示,每月可確保1000m2以上的產能。

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