同欣電高亮度LED基板成長幅度超過5成

引述: 

工商時報消息,同欣電子於5月19日起開放得以融資融券,在開放信用交易後,交投明顯熱絡許多,成交量由過去每天平均約2、3百張左右,增加至5百到1千 張左右的水準,由於同欣2007年前3季及2006年度盈餘成長率平均值均達139%以上,目前同欣與文曄及創意都受到交易所邀請,將參加交易所在6月6 日下午舉辦「高成長」系列二之上市公司業績發表會。

由於今年包括HTC、RIM以及蘋果、諾基亞等都把3G視為今年手機產業的主要戰場,受惠於802.11n以及3G手機對於PA的需求持續增加,同欣表 示,今年第一季以高階無線通訊模組成長幅度最大,不過受季節性因素影響,法人估計,第二季混合積體電路模、陶瓷散熱基板的季成長幅度都將超過二位元數,而 高階無線通訊模組將僅是微幅成長,整體第二季營收季成長率大約在7%到10%。

至於高亮度LED散熱基板,同欣表示,過去高亮度LED所需要的DPC基板幾乎都是日本京瓷等大廠天下,不過近年來同欣已經從日本人手中成功搶得這塊市 場,目前已經攻下全球前五大LED廠當中其中兩家(美系、德系)大廠的基板供應鏈,LED基板將會是同欣今年成長幅度最大的區塊。

法人表示,同欣多年深耕傳統後膜印製製程技術,並結合陶瓷散熱及金屬導體特性,以半導體薄膜觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程(DPC),利用半導體電鍍方式 (DPC)-鍍金或鍍銀,成功開發出高量度LED散熱基板,使整體厚度及材料成本大幅降低,加上爭取到Lumiled與Cree兩個大客戶,今年同欣 LED散熱基板營收年增率將超過50%,是成長潛力最大的區塊。

掛牌滿半年的PA(功率放大器)以及MEMS(微機電)概念股同欣電子(6271)近日開放信用交易,同欣表示,高頻無線通訊模組、陶瓷以及高亮度LED基板加上汽車電子,是同欣今年成長的三大來源,法人指出,隨著三大區塊同步成長,同欣今年營收將成長三成以上,其中以LED領域成長超過50%最多。

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