長華2008年成長動力鎖定在COF基板 將來橫跨IC、LCD、LED領域

引述: 

工商時報消息,以專業封裝材料及設備通路商起家的長華,近年每股盈餘均在8元~12元之間,發言人曾祥麟表示,長華近年本業處於飽和、穩定狀態,毛利率約 在8%~9%,淨利約5%~6%,為提高毛利,長華近期積極跨入製造業,以合資、合併、技術轉移等方式在本業相關領域中尋求成長動能,並以未來3年內毛利 提高至12%為目標。

近期長華將與韓國知名大廠合資成立光學膜製造廠,此外,目前正與手機零元件衝壓廠洽談合作,下半年將有初步結果。下半年轉投資事業台灣住礦投資的COF基 板將擴廠完成,預計產能有1,500萬顆,而長華為其代理商,可望同步挹注業績表現,預計下半年COF基板進入量產,可為長華帶來每個月1億元營收。

黃嘉能表示,近年長華開始將業務自原先供應商延伸到製造業,逐步切入COF基板、散熱片、高導熱基板,下一步將計畫切入LED封裝及消費性電子產品,進而擴展集團版圖,橫跨IC、LCD、LED等領域。

曾祥麟表示,長華從封裝跨入光電領域及LED產業,均與本業相關,未來不會投資陌生的領域。

至於今年展望,長華前4月營收成長2成,市場預估,長華第二季營收可望較第一季成長5%,而上半年與下半年營收比重約為4:6,全年營收將穩定成長1成。

長華(8070)近年積極從通路商轉型成製造業,期望進行垂直整合,開啟下一波成長動能。長華總經理黃嘉能透露,近期將與韓國知名大廠敲定成立光學膜制合資造廠計畫,今年成長動力鎖定在COF基板,預計下半年可望量產。市場法人預估長華今年業績仍將成長1成。 

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