天通股份有限公司於5月20日宣佈，該公司打算實施高效LED照明用藍寶石基板材料中試線專案，總投資不超過1億元人民幣。主要生產4英吋藍寶石單芯片，產品主要用作高亮度 LED半導體發光照明器件及高速、高頻的無線電通訊器件的半導體基底材料。

該項目所需的相關設備和4英吋藍寶石單晶體的育成技術，由日本第一機電提供，並達成在中國境內只向天通股份獨家轉讓該項技術的許可。同時，天通股份和株式會社MAT、上海日進機床有限公司達成戰略聯盟合作協議，向公司提供4英吋藍寶石基板製造技術和相關設備。