日本迪思科藉精湛技術跨足LED

日本迪思科高科技(DISCO)在日前舉行的SEMICON Taiwan 2010 展會上,推出精良的LED藍寶石基板的薄化(DGP8761)和鐳射技術。

LED藍寶石基板的薄化,可減短LED製造相關的加工步驟、實現環境負荷的減低;透過全自動化,減短加工步驟、降低破損風險、減低環境負荷之製程。在雷射技術上,DFL7340所擁有的隱形切割,對加工物內部用集光使其形成變質,使用膠帶expander進行晶粒切割的切割手法,不賦予加工物機械性負荷、不使用水的乾式製程。

同時,在TSV封裝方面,推出HC System DGP8761HC,對於研磨(CMP)後的晶圓,可實現高洗淨力;對於Haze對策追加了專用Pad使用的加工軸,可以增設搬運部分,減低研磨負荷。

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