半導體封測台廠矽品跨足LED封裝尋新發展

台灣半導體封測大廠矽品(2325)已與某燈具設計公司合作,開始進行少量高亮度LED封裝。矽品已在日前舉行的國際半導體設備展中,展出LED封測產品,且預定於2011年Q1至Q2期間量產。

矽品相關負責人指出,委託矽品進行高亮度LED封測是家新公司,之所以委託矽品封裝,是認為矽品在半導體封裝領域,尤其在高亮度LED最需處理散熱問題擁有豐富的先端製程技術。此後該新公司將專注在LED照片燈具開發。

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