2010年Apple推出iPad的Tablet PC，其尺寸規格長24.5公分、寬19公分、高1.3公分，重量則介於0.68~0.73公斤間，而一般筆記型計算機(NB)規格長寬高大約分別為26公分、37.5公分、3公分，重量則約達2.5公斤，iPad的體積或重量，都較NB易於攜帶。

iPad的短小輕薄，主要是由於採用LED背光與投射式電容多指觸控等技術，以及半導體組件高度整合。

iPad採用的新型A4微處理器，主要由3層晶片堆棧而成，最上面2層為三星電子(Samsung Electronics)1Gb的Mobile RAM，顯示內含2Gb內存，相當於每顆晶粒的內存容量為128MB，合計為256MB。第3層則為A4微處理器的裸晶，3層晶片則以系統級封裝(System in Package)技術之一的層迭封裝(Package on Package；PoP)技術封裝於同一顆IC之中。

在iPad之前，包括iPhone在內的智能型手機、高容量記憶卡與儲存裝置、數字相機(DSC)與可攜式多媒體播放器等消費性電子產品，都已採用SiP技術整合與封裝內部半導體組件。