「十二五」規劃:中國半導體照明工程到2015年晶片國產化率將達70%

中國863計劃新材料領域專家組近日透露,根據「十二五」規劃,半導體照明工程到2015年晶片國產化率將達70%,形成百億元以上晶片企業與百億元以上應用企業體系,實現年節約用電1000億度,產業規模達到5000億元人民幣。

專家組介紹,在先進顯示領域,2015年國內將形成激光顯示技術和產業體系,構建OLED 大規模生產線體系,顯示共性技術和配套材料將帶動6000億至8000億元產業鏈。高性能電池方面,將攻克關鍵技術,開發大戰略產品和技術系統,形成網絡化的戰略產品技術群與核心專利池,構建高端電池研發和產業化基地,2015年力爭實現高性能電池(材料)產業規模千億元以上。稀土功能材料方面,產值規模將達500億元,高端稀土功能材料5年總產量達100萬噸,帶動相關行業產值1.5萬億元以上。

新材料「十二五」規劃從技術導向轉為以產業和經濟需求為牽引,圍繞「應對金融危機、推進綠色製造、支撐產業升級」的思路,推進基礎性重點原材料產業結構調整與升級。

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