台燁科技主打均溫板，因其有效將熱源二維快速擴散，較好解決目前電腦產業及高功率LED所面臨的散熱問題，逐漸被市場所重視，公司預計於2011年1月擴廠量產。

台燁科技負責人表示，均溫板技術可以有效的將熱源二維快速的擴散，成功地解決高功率電子元件熱點的問題，預期未來將被廣泛地應用於不同市場，主要市場包含有：電腦產業（桌上型電腦、工業電腦，筆記型電腦及刀鋒伺服器），高階顯示卡，高功率LED散熱元件（LED背光模組、高功率LED照明及LED路燈），通訊產品（智慧型手機，通訊伺服器）及生醫檢測儀器等。

當前電子元件的冷卻方式以散熱片和風扇所組合的散熱模組為市場主流，較普遍散熱模組多為搭配熱導管使用，但當晶片之發熱量達到 50W/cm2時，目前的強制空冷散熱模組方式即難以滿足需求，尤其是電子3C產品不斷地往高性能化、高功率化以及輕薄短小化發展，使得電子元件單位面積所產生的熱能愈來愈高，電子冷卻問題變成電子產品首要克服的關鍵問題。