丸善石油化學開發出利於提取LED光的納米壓印樹脂

丸善石油化學開發出了面向LED芯片表面微細加工用途的紫外線硬化型納米壓印樹脂。使用該新技術能夠以低成本形成間隔比原來更小的凹凸,從而提高LED的光提取效率。

丸善石油化學介紹,在LED芯片製造工序中,為了使LED光能夠向外高效輸出,一般使用光刻(photolithographic)技術在芯片表面上形成微細凹凸。而納米壓印技術較之光刻技術,能夠以低成本在短時間內形成納米級間隔的微細凹凸。

該新技術具有「對氟類及氯類氣體的耐蝕刻性出色」(該公司)的特點。比如,對LED使用的藍寶石基板的蝕刻選擇比為0.7~0.8。這一數值越高,就越能夠減薄基板微細加工用的樹脂層。該樹脂層在塗布於藍寶石等基板上之後,通過壓模處理形成凹凸。這時,樹脂層越薄,就容易將模具從樹脂剝離下來,因此可提高生產效率。

同時,丸善石油化學宣稱,將力爭在2011年下半年到2012年啟動的新工廠中採用該技術,目前已開始提供試製品。

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