近日，全球領先的高效能模擬IC設計者及製造商–奧地利微電子公司(AMS)宣布，慶祝台北辦公室喬遷，未來除拓展台灣的主要據點外，也將陸續成立香港、蘇州、深圳、北京與上海辦公室；同時，亦將加重與亞洲晶圓代工廠合作，進一步推升整體亞洲市場的營收。

奧地利微電子執行長John A. Heugle表示，全球半導體市場已由過去的歐美地區轉向亞洲，尤其是台灣與中國大陸身為全球製造重鎮。公司將藉由亞洲據點的成立，以及與經銷商的密切合作，期將亞洲地區的營收貢獻比重，從2010年的38%提升到50%，甚至可能超越該公司既有深耕的歐洲市場。

奧地利微電子計劃未來將根據亞洲各主要區域市場的特性與不同的設計研發能力進行布局。在台灣地區主要推廣的市場包括RFID讀取器、LED背光碟機動器、LED閃光燈驅動器等消費性電子主要的關鍵組件與行動裝置如智能型手機、筆記型電腦與平板裝置電源管理IC。日本則鎖定工業與汽車領域關鍵組件；韓國主要是電視機發光二極體(LED)背光碟機動IC。 

目前，奧地利微電子除擁有8寸晶圓廠之外，台積電和IBM均為奧地利微電子的晶圓代工廠夥伴，但兩者合作模式稍有不同。台積電為雙向授權的合作模式，只能生產奧地利微電子的類比IC產品，而IBM則是和奧地利微電子共同開發0.18微米高電壓的製程技術，透過授權，IBM將可利用該高壓技術為其他無晶圓廠商製造IC產品。

此外，為迎接亞洲市場隨之而來的龐大供貨需求，奧地利微電子已決定將晶元委外代工的比例從目前的30%，提高到50%，與可提供奧地利微電子所需的製程技術的晶圓廠擴大合作。