松下電工日前在“第20屆微機械/MEMS展”上，公開了其成功開發出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光感測器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝，顯示了其晶圓級封裝（WLP）的技術實力。

松下電工表示，此次封裝有3色LED的散熱晶圓、向正面方向反射光線的光反射晶圓、配備有感測器（用於感知LED光）的光監控晶圓（Monitor Wafer）以及帶有光擴散雙重作用的光提取晶圓，散熱晶圓利用通孔布線從封裝的底部排除熱量。另外，還試制了將該元件陣列排列的照明系統，可通過光監控器感知LED光、反饋控制LED亮度，因此可發出顏色和亮度都比較均勻的光，還可任意設定顏色和亮度。

此外，松下公司計劃在8月31日的董事會會議上作出與其全資子公司松下電工的合併決議，兩家公司最快將在松下集團新體制正式起步的2012年1月進行合併。