松下電工成功研發出晶圓級接合的4枚LED晶圓整合封裝

松下電工日前在“第20屆微機械/MEMS展”上,公開了其成功開發出通過晶圓級接合,將封裝有LED的晶圓和配備有光感測器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝,顯示了其晶圓級封裝(WLP)的技術實力。

松下電工表示,此次封裝有3色LED的散熱晶圓、向正面方向反射光線的光反射晶圓、配備有感測器(用於感知LED光)的光監控晶圓(Monitor Wafer)以及帶有光擴散雙重作用的光提取晶圓,散熱晶圓利用通孔布線從封裝的底部排除熱量。另外,還試制了將該元件陣列排列的照明系統,可通過光監控器感知LED光、反饋控制LED亮度,因此可發出顏色和亮度都比較均勻的光,還可任意設定顏色和亮度。

此外,松下公司計劃在8月31日的董事會會議上作出與其全資子公司松下電工的合併決議,兩家公司最快將在松下集團新體制正式起步的2012年1月進行合併。

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