日前，將於Q4掛牌上櫃的銅箔基板廠尚茂（8291）總經理洪慶昌表示，公司定位為小而美且具有利基性的供應商，將搶攻利基型產品包括車用、無鹵素產品及LED散熱鋁基板3大運用發展，其中鋁基板已與日本三洋半導體攜手，將大舉擴充產能。

目前，尚茂已完成散熱鋁板用於LED晶粒及照明之用，並已開發完成。且該公司利基型產品占營收比重逐步提高，由3年前的15％提升至2011年的30％，預估2012年可上看50％以上的水平，現尚茂銅箔基板單月產能約20萬張左右。其切入汽車用的銅箔基板，並在6月已拿到汽車板的認證，已開始出貨給韓國汽車板廠商，此外還拿下賓士及BMW儀錶板所需銅箔訂單，2011年11月台灣印刷電路板展中，還將再推出新產品。

洪慶昌表示，尚茂在毛利率的表現，優於其它同業台灣母公司毛利率，未來將大舉擴張產能，除了參與國際印刷電路板大展，並已陸續推出各項新產品，例如LED散熱鋁基板、FR4/5基板，同時在無鹵素產品將鎖定中小型PCB廠的需求。

此外，尚茂已與日本三洋半導體合作，將搶攻LED照明及顯示器市場，目前已發展兩項基板，將全力爭取一線大廠訂單。未來將斥資1,000～2,000萬元新台幣于台灣母廠擴增散熱鋁基板產能，希望能建置1個月10萬片、面積0.3平方米的產能。