美國科銳（Cree）的日本公司科銳日本（Cree Japan）在“第四屆新一代照明技術展”（012年1月18～20日，東京有明國際會展中心）上展出了採用新開發的LED晶片、尺寸比以往產品小且亮度高的白色LED “XLamp XB-D”。

XLamp XB-D的封裝尺寸為2.45mm×2.45mm，面積幾乎是科銳以往產品（3.45mm×3.45mm）的一半。輸入電流為350mA時的光通量為148lm（結溫25℃下的數值），大於以往產品的139lm（結溫25℃下的數值）。即使在結溫85℃（接近在LED照明器具上實際使用溫度）的條件下，XLamp XB-D的光通量也只會從148lm降至130lm。這是一款已從2012年1月開始供貨的最新產品。

新開發的LED晶片通過在藍色LED晶片的基板上設置多條V字形溝槽，提高了藍色LED晶片的光提取效率。科銳將使用該技術的LED晶片系列稱為“DA Chip Family”。DA Chip在SiC基板上使作為發光層的GaN類半導體單結晶生長，並在SiC基板的外側設置V字形溝槽，從V字溝槽一側向外發光。由於發光層一側與封裝接合，因此發光時發光層產生的的熱量可以較容易地從封裝側散熱，可防止輸入大電流時發光效率下降。

另外，科銳日本還公開了白LED發光效率方面的開發藍圖。從該藍圖看，在研發水準上2011～2012年發光效率將達到231lm/W，並將在2014年前後投產同等效率的白色LED。而正好在1年前，該公司曾公開過發光效率達到208lm/W的產品開發和量產化藍圖。