迪思科高科技把在硅晶片單片化及低介電率(low-k)膜開槽工藝中培育起來的激光切割技術經驗用到了LED上，在高亮度LED用晶片的激光切割設備市場上獲得了較高的份額。由於激光切割設備是自動加工，因此能夠防止因加工人員技能差異而造成的加工品質不均。這一特點有利於擴大在中國市場上的銷售，而且該公司也對此寄予了厚望。
藍寶石基板及SiC基板不斷朝著大口徑化的方向發展，超薄化的要求也越來越高。因此市場要求推出能夠自動且低成本地對大口徑晶圓進行薄化處理的設備。為了滿足這一需求，迪思科高科技開始提供全自動研磨技術。據介紹，在已經採用了大口徑晶圓的LED廠商中，有一部分已導入了迪思科高科技推出的配備新型主軸的全自動研磨設備，以及研磨砂輪及其應用技術。迪思科高科技預計今後中國市場上大口徑晶片的採用會不斷擴大，打算從中尋找商機。
