台積電預定6年後推動18吋晶圓廠量產，已欽點漢微科、漢辰、力鼎、沛鑫、中砂、中德、家登、辛耘、盟立等多家台灣半導體設備及材料廠投入相關設備研發，成為台積電18吋晶圓廠的重要合作夥伴。

台積電營運暨12吋廠副總經理王建光昨（4）日表示，18吋晶圓廠由於投資設備極為昂貴，台積電有幸成為全球少數能參與的廠商之一，這個全新的晶圓廠世代，也是台灣設備廠能夠參與的好機會。

王建光鼓勵台灣半導體設備廠應主動參與18吋晶圓廠相關設備標準、設計的認證，台積電也樂見有台灣半導體設備及材料商加入18吋晶圓廠供應鏈的行列。

王建光透露，初期已選定多家廠商，成為台積電設備及材料供應鏈的主要合作夥伴，其中包括從事離子植入機的漢辰、電子束檢測設備廠漢微科、光阻設備廠辛耘、PVD及3D IC封裝設備的力鼎。

還有從事機設計的沛鑫半導體、提供晶圓再生及鑽石硬碟的中砂、晶圓盒自動化的家登、自動化設備的盟立、18吋晶圓長晶及切片的中德材料和提供研磨液的陶氏化學及Cobot等廠商。

至於半導體前段關鍵設備，多半仍是國外半導體設備大廠，包括美商應材、日本東京威力及最近台積電才入股的艾司摩爾（ASML）等。

王建光強調，國內半導體設備廠可多藉用全球業者組成聯盟的平台，設法取得認證，台積電也可扮演推薦角色，協助台灣半導體設備廠切入18吋晶圓設備供應鏈取得商機。