杜邦精密線路與封裝材料，日前宣佈已擴充杜邦 CooLam 散熱基板的供貨能力超過七倍之量，以為滿足全球快速崛起的LED照明市場需求

杜邦 CooLam 散熱基板是專為 LED 照明應用的散熱功能所設計先進材料，可幫助 LED 業者生產具備較長使用年限、高可靠性以及更優良光源品質的 LED 燈泡。

全球LED照明市場在2011至2012年間達到近80%的成長率；業界預估在2012至2013年市場將有另一波50%的成長。 CooLam 產品首先在賓州Towanda廠區生產，為符合快速成長的需求，現已擴充產能在位於台灣的新竹廠放量生產。

杜邦 CooLam 散熱基板內含專利的聚醯亞胺介質(polyimide dielectric)，專為熱傳導特性而設計，相較於傳統環氧化物基板(epoxy-based board)，散熱更迅速且更具可靠性。由於超低熱阻抗以及可高達180℃的作業溫度， CooLam 散熱基板可在各種不同的環境條件下仍保持穩定效能。

杜邦提供三種CooLam 產品類型以符合目前業界對於散熱應用的需求。最新的 CooLam 3D 散熱基板是專為創新的全周光(omnidirectional) A-19 可更換型燈泡以及一般照明所需的直接光源所設計；CooLam LX是專為可更換型 LED 燈泡，以及其它需要超低熱阻抗照明應用如天井燈(high bay lighting)和戶外照明所設計； CooLam LA 則是專為需要更嚴苛電氣性能的 LED 照明應用所設計。

此外，杜邦精密線路與封裝材料還提供一系列廣泛且持續成長的產品組合，包括使用於印刷電路板(PCB)成像的乾膜與顯影薄膜、聚醯亞胺薄膜、軟性電路板材料以及嵌入式被動元件。

「LED照明的需求可望隨著LED燈泡價格持續降低而大幅成長，最好的例子就是，你只需要花10美元的價格就可在家用品店買到兼具高品質與節能的60瓦 LED燈泡。」杜邦精密線路與封裝材料全球業務開發經理Michael J. Green提到，「隨著市場持續成長，我們期待看到更多LED照明產品採用杜邦 CooLam 散熱基板，同時更樂見自身的產能擴充，以供應更多這項創新材料以協助客戶生產更長使用年限、高可靠性、買得起且光源品質更優良的LED燈泡。」