LED晶片與封裝技術的精進，加上價格持續下滑，帶動LED照明時代的來臨，飛利浦SSL Fellow George Craford指出，LED封裝元件的價格將隨著效能提升而不斷下降，2013年冷白光與暖白光的發光效率分別達到164lm/W與129lm/W，飛利浦2020年的目標是冷白光與暖白光同步達到266lm/W，並且預計在2020年達到2000lm/dollar的目標。

飛利浦Lumileds 固態照明專家 George Craford. (LEDinside)

 LED技術的演進與價格成為驅動照明市場引擎，George Craford在LED製程展論壇中就指出，lm/W與lm/dollar將會在下個10年繼續增加。就目前LED封裝元件的發光效率來看，冷白光與暖白光2013年已分別達到164lm/W與129lm/W，飛利浦預估，2020年的發光效率分別為235lm/W與224lm/W，而飛利浦的目標則是在2020年冷白光與暖白光發光效率同步達成為266lm/W。

 LED性價比不斷拉升，根據George Craford的資料顯示，2013年在冷白光的部分，每1美元能得到250流明，而暖白光的部分則是lm/dollar則是196左右，預估在2020年冷白光與暖白光將同步達成1428lm/dollar，而飛利浦的目標則是在2020年達成2000lm/dollar的目標。

 飛利浦除了在高功率穩定攻佔全球市佔以外，中功率產品線也相當齊全，George Craford也在論壇中提到中功率封裝趨勢，中功率封裝方式由採用PPA支架的PLCC封裝逐步演進至採用PCT材料支架的QFN封裝方式，而採用EMC與SMC支架的QFN封裝方式也在近年來崛起，George Craford認為採用EMC與SMC支架的封裝方式也將逐步演進至陶瓷(ceramic)基板覆晶(flip chip)的封裝方式。

 George Craford指出，中功率封裝技術朝著改善產品壽命、散熱表現、驅動更高的電流、更高的效率與更高的製造效率表現等方向前進，而中功率LED光源產品技術的持續改善也同步開啟照明與背光等應用市場。