艾笛森擬發行國內第二次無擔保轉換公司債

台灣LED封裝廠艾笛森2013917日於董事會通過,擬發行國內第二次無擔保轉換公司債,發行總額約10億元。艾笛森看好LED照明市場持續發展,這次發行公司債所募得資金將主要應用於揚州廠擴產,包括高功率封裝元件PLCC封裝元件等產品線都將進行擴產。

 艾笛森董事長吳建榮月前指出,為了因應2013年快速拉升的照明市場,艾笛森2013年資本支出將達4.5億元,分別將擴增PLCC封裝元件、高功率封裝元件與COB元件產能,吳建榮提到,2013PLCC封裝元件今年需求量很大,市場上的交貨期都出現拉長的現象,而艾笛森PLCC元件產能將由1.5億顆(150KK),擴增至3億顆(300KK),高功率封裝元件產能將擴增至1000萬顆(10KK)COB元件產能將擴增至150萬顆(1.5KK)

 艾笛森指出,公司今年布局的擴產計畫將於第四季內陸續到位,整體擴產效益要等到2014年初才會顯現,公司看好LED照明市場需求將會持續大幅成長,因此17日召開董事會決定擬發行國內第二次無擔保轉換公司債,資金將主要應用在揚州廠擴產,包含高功率封裝元件、PLCC封裝元件等產品線都會進行擴產。

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