1313亮晶晶 三星CSP產品登場

無封裝產品自2013年以來已在LED產業掀起波瀾,各大LED廠紛紛投入資源研發無封裝與晶圓級封裝(chip-scale package,CSP)產品,三星也發布最新CSP產品訊息,推出全新Flash LED尺寸為1.3mm*1.3mm,這款型號為FC1313的產品採用CSP技術,達成體積小、提升設計彈性與低功耗特性,並且號稱是全球最小的Flash LED產品。

三星在MWC展會期間,揭露旗下Flash LED最新產品線,其中,最讓業界關注的正是三星採用CSP技術研發的FC1313,應用於Flash功能的產品。根據三星資料顯示,此款FC1313的Flash LED產品利用CSP技術的特性,達到更小體積表現,其尺寸為1.3mm*1.3mm*0.25t,對於與透鏡的整合度,以及未來導入智慧型手機應用上,都有更具彈性的設計空間。

此外,三星這項CSP FC1313產品的熱阻表現也優於傳統LED產品,同時具有低功耗的特性,以500mA驅動下,達到140lm表現。這顆主打超級小與輕薄的CSP產品在進行模組化設計上具優勢,三星也將其定位為取代氙氣電子閃光燈的產品。

根據三星公開的資料顯示,此款FC1313元件的組成包括採覆晶技術的晶片,其上有具保護晶片功能的TiO2層所包覆,而螢光粉塗布的部分則採用貼片方式(phosphor film)進行。

若就三星旗下的Flash LED產品線來看,除了這款採CSP技術的FC1313產品外,三星產品線也由過去的4039、4139封裝規格,也跨入業界Flash LED標準規格的2016產品線,同時推出最新的3432規格,此款產品也搭載在三星新一代旗艦機S5上。

RSS RSS     print 列印         announcements 線上投稿        
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。