新世紀推出Over-Drive晶片與全尺寸Flip Chip技術

新世紀光電股份有限公司於2014年 6月9日至12日的第19屆廣州國際照明展覽會(19th Guangzhou International Lighting Exhibition,下稱廣州展;新世紀光電位於10.2展館C36展位),發表全系列高電流驅動(Over-Drive)晶片與全尺寸覆晶(Flip Chip)元件;透過技術的創新帶給客戶更超值的產品,也更能滿足客戶多元需求的LED採用需求。

擴大高電流密度技術優勢,新世紀光電2014年Over-Drive技術全面導入水平與覆晶式晶片

由於新世紀光電創始於磊晶(Epitaxy)研發設計與製造本業,深耕磊晶結構與發光層效率超過12年,過去以來在晶片產品以高亮度見稱,水平式晶 片因為高光效(Great Performance)特性而得名GP CHIP享譽業界。新世紀光電基於自有磊晶基礎下不斷推陳出新,發展高電流驅動(Over-Drive)、電壓卻能低於業界的覆晶式晶片AT CHIP,而2014年更將這個運用獨家優勢的Over-Drive技術,從領先開發的覆晶式晶片回推到既有的高光效水平式晶片GP CHIP上。新世紀光電晶片具備尺寸小、高電流、低電壓、大流明的特性,無論是水平式晶片或覆晶式晶片都兼具Over-Drive特性,能適配過去以來的 背光應用、以及近期蓬勃發展的照明應用,為客戶創造更高的光效性價比,也為全系列晶片產品擴大出海口。

 

圖一:在電流-電壓圖中可見,新世紀光電2014的晶片技術為客戶帶來更高的光效性價比。

 

新世紀光電位居覆晶技術領導地位,以更完整的覆晶元件尺寸滿足客戶多元需求

自2012年廣州展即推出覆晶式晶片AT CHIP以來,新世紀光電以「免打線、排列密、低熱阻、高光效」的四大覆晶技術訴求獲得客戶迴響,尤其是注重高信賴性(Reliability of Light)的市場,新世紀光電於去(2013)年推出的覆晶式陶瓷基板MATCH LED更因為採用共晶製程(Eutectic Process)並直接貼合(Direct Bonding),有效排除了金線斷裂的風險與貼合面塗佈不均的問題,故已成功導入戶外照明與車用照明領域,而MATCH LED家族代表性產品MA3-3更於今(2014)年初以加倍電流700mA、自選高溫105度C的嚴苛條件通過第三方LM80光效維持率測試,大幅提昇 高功率客戶採用的信心。

今年更因應市場的對大、中、小尺寸高信賴性光源的需求,新世紀光電將一舉推出超過3,000流明的「覆晶集成元件COA系列」、高度僅0.5mm的「極輕薄化覆晶元件SMA系列」、還有小至0.9*1.4*0.5mm 立方的「晶圓級覆晶封裝ATP系列」各自對接市場上COB、SMC、以及市場最新趨勢CSP(Chip Scale Package)的產品,凸顯新世紀光電著力於覆晶技術推廣和利基市場的開發,並提供一站購足(One Stop Shopping)的覆晶元件選擇。

圖二:小至0.9*1.4*0.5mm立方的晶圓級覆晶封裝ATP、高度僅0.5mm的極輕薄化覆晶元件SMA、主流規格的陶瓷基板覆晶元件MATCH LED、超過3,000流明的覆晶集成元件COA。

 

覆晶技術開創高信賴性(Reliability of Light)市場,搭配遠程螢光粉方案再創光品質(Quality of Light)藍海

除了持續開創高信賴性的利基市場,新世紀光電基於豐富人類文明生活的長期研發和努力,也在2014年廣州展期間推出絕佳光品質(Quality of Light)的白光光源解決方案3D COB,並以藍光LED光引擎與遠程螢光粉(Remote Phosphor)的搭配,推出全周光點光源、高亮度線光源、高均勻面光源的示範燈具設計。 新世紀光電的3D COB白光光源解決方案採用自有藍光覆晶元件MATCH LED提供高信賴性基礎,並可匹配客戶採用螢光球殼、螢光條柱、螢光片的多元選擇,來設計各式藍光LED燈板;由於遠程螢光結構遠離LED熱源,3D COB的輸出光色表現堪稱最均勻,也開創了白光元件以外、注重高光源品質的商用藍海市場。

 

圖三:3D COB可依客戶需求設計為點線面光源方案,源自新世紀光電高信賴性藍光覆晶元件MATCH LED。

 

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